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TECHNICAL AND SERVICE

Process capability and technical advantages

 

The company has gathered more than 20 years of professional production, research and management team led by Zhang Feng, an excellent doctor from Shanghai Institute of metallurgy, Chinese Academy of Sciences, and strict quality management system to ensure the preparation of high-quality products. In addition, we have established industry / University / research cooperation with the University, and established a perfect technology research and development, production and operation and quality management system, which provides technical support for the production of high-end electronic semiconductor materials.

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Epi wafer product

specification

 

Epi wafer product

specification

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Epi wafer product

Process capability

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Epi wafer procuct 

equipment

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Epi wafer procuct 

Test equipment

We aim to become a strategic partner with all of our customers and provides customers worldwide with the best quality service.

/ Epitaxial Wafer Product

      ● Si Epitaxial Wafer Product

      ● GaN/Si Epitaxial Wafer Product

      ● SIC/SiC Epitaxial Wafer Product

 

/ Buried Layer Epitaxial Service

 

/ Applications include

      ● Schottky Diodes

      ● Fast Recovery Epitaxy Diodes (FRED)

      ● Bipolar Transistor

      ● Power MOSFET

      ● IGBT

 

/ Power IC

/ Image Sensor

/ Graded EPI

/ Buried Layer Epi

/ Multi Layer EPI

 

 

JINRAYTo provide customers with high quality epitaxial wafer manufacturing services: 

 

● CMOS, discrete devices, power devices, IGBT double layer epitaxy, SOI and buried layer epitaxy 

● Wafer Diameter:100,125,150 & 200 mm  

● Grade 10 clean room environment 

● Reactors used:

       Single wafer reactor  

       Diverse wafer reactor

● Customized Specifications 

● Pre & past water cleaning available 

 

 

高质量的,专业水平的加工服务

 

晶睿凭借一流的工艺设备和技艺精湛的员工队伍,再加上一支以张峰博士为主的具有深厚专业知识和丰富经验的管理团队,我们将向您提供有保障的、专业的硅外延加工服务。同时,我们严格执行ISO-9001:2000 国际标准,实行统计过程控制(SPC)系统,以确保每一片外延片的高质量。 

 

 

稳定而又灵活的加工能力

 

晶睿项目中投资额55亿元,为未来的进一步发展预留了充足的空间。我们仔细响应您的每一个需求,并与您紧密沟通,以确保稳定而又灵活的加工能力为您提供服务。 

 

 

无微不至的客户服务

 

晶睿不仅仅保证于准时的交货和高质量的产品,更重要的是,我们向您提供完善的技术支持和服务,与您协同合作,共同研发新技术。 

 

工艺介绍 

——

晶睿产品具有卓越的竞争力,从晶体成长、硅片成型到外延生长等全流程生产能力的半导体硅外延片制造商。凭借在各个制程环节的丰富生产经验,以及在生产流程的精细化质量控制能力,晶睿为客戶量身订制出一体化的客制硅外延片,实现外延层和衬底几何形貌的有效匹配,达到不同规格产品需求的一体化硅外延片。


制程工序包含外延生长、外延片清洗、外延片检测及包装等。


外延生长

利用化学气相沉积的方式在抛光片上生长一层或多层指定厚度的单晶层,透过掺入P型硼或N型磷的气体来控制电阻率,并利用反应温度、外延气体流速、中心及边缘的温度梯度的工艺调整,来调节电阻率、厚度均勻度、过渡区宽度、颗粒、缺陷(层错、滑移线、雾等)等关键参数的有效控制,保障了外延层质量,满足客户制造工艺的要求。

外延片清洗

去除硅片表面的各种污染物,例如:表面微尘颗粒、有机物、金属等各种可能的污

外延片检测

外延片以设备量测其电阻率、厚度、平坦度、翘曲度等物理特性值后进行最终清洗,再以高精密度的设备检测其表面微尘颗粒、有机物、金属等缺陷项目,确保外延层质量符合客户需求。




包装

以硅片盒盛装硅片后,经由包装制程于硅片盒外包覆PE袋及铝箔袋,使其在保存及运送途中,不会被环境、外力等因素破坏质量。





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R & D and manufacturing of cutting, polishing and epitaxial materials for high-end electronic semiconductor materials (8-12 inch wafer)

 

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可靠的产品交期

 

高度自动化的生产设备,确保了生产时间的可计算性,从而使产品能按时交货。


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弹性的生产管理安排

 

不断优化生产管理体系,弹性调节产线,以期用高效的方式为客户提供及时的服务。

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提升良率

 

我们拥有一流的自动化系統, 提高生产效率的同时,减少人为不良。


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标准化现场管理

 

严格规范的实施制造车间现场6S管理,减少车间人、物料、机器等时间与空间浪费。

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