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晶睿致力于为客户提供弹性化的客制硅基GaN和SiC外延产品

 

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高标准制造各种硅集成电路和分立器件基础材料

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20

生产、研发、管理团队

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55亿

总投资额

研制  开发

生产  制造

浙江晶睿电子科技有限公司于2020年5月成立,专业从事硅材料及第三代半导体材料生产的高新技术企业,浙江省、市、区的重点建设项目。

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产品主要包括在硅抛光片上的外延,器件工艺过程中的埋层外延,以及功率器件Cool MOS中的外延等。主要从事8-12英寸高性能硅外延片的研发和制造,创业板上市公司民德电子(代码:300656)参股,规划产能为年产8英寸360万片和12英寸120万片,一期投产后年产值9亿元,由中科院上海冶金所材料物理专业博士张峰先生领导创始团队,核心成员均有20年以上生产管理、技术研发、质量管理经验及管理能力,并多次承担项重大项目工作。

晶睿产品优势与应用

产品优势

专业的技术协作,宽广的应用场景,可信赖的合作伙伴。


宽能隙特性

 

拥有宽能隙特性,应用上可以展现相当高的奔溃电压与抗高温特性,适于应用最新的高功率元件。


 

新一代关键半导体新材料

 

拥有高电子饱和迁移率特性,搭配半绝缘碳化硅基板,在高频通讯元件上展现极佳应用优势。


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55亿

总投资额

20

生产、研发、管理

团队

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新闻资讯

 

联系电话:0578-2851999

联系邮箱:sales@jinray.com

        编:323000

        址:浙江省丽水市莲都区南

                 明山街道南明路771号

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