高标准制造各种硅集成电路和分立器件基础材料
20年
生产、研发、管理团队
55亿
总投资额
研制 开发
生产 制造
浙江晶睿电子科技有限公司于2020年5月成立，专业从事硅材料及第三代半导体材料生产的高新技术企业，浙江省、市、区的重点建设项目。
产品主要包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。主要从事8-12英寸高性能硅外延片的研发和制造，创业板上市公司民德电子（代码：300656）参股，规划产能为年产8英寸360万片和12英寸120万片，一期投产后年产值9亿元，由中科院上海冶金所材料物理专业博士张峰先生领导创始团队，核心成员均有20年以上生产管理、技术研发、质量管理经验及管理能力，并多次承担项重大项目工作。
晶睿产品优势与应用
产品优势
专业的技术协作，宽广的应用场景，可信赖的合作伙伴。
宽能隙特性
拥有宽能隙特性，应用上可以展现相当高的奔溃电压与抗高温特性，适于应用最新的高功率元件。
新一代关键半导体新材料
拥有高电子饱和迁移率特性，搭配半绝缘碳化硅基板，在高频通讯元件上展现极佳应用优势。
55亿
总投资额
20年
生产、研发、管理
团队
新闻资讯
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